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        短线王者归来 昨天 15:56
        台积电完成1.6nm A16 工艺开发验证,计划 2026 年 Q4 量产,采用背面供电 SPR 超级电源轨技术,面向 AI、高性能计算市场;相比 N2P,同等功耗性能提升 8‑10%,同等性能功耗下降 15‑20%,是迈向 1.4nm A14 的过渡节点,A14 目标 2028 年量产。同时台积电批准约 294.425 亿美元资本开支,加码先进工艺、先进封装产能。核心技术看点:SPR 背面供电网络(BSPDN),电源从晶圆背面输入,缓解布线瓶颈,提升 AI 芯片能效;资本开支扩张利好上游设备、材料、先进封装整条供应链。A 股相关概念股一、半导体设备(台积电扩产资本开支直接受益,适配 A16 先进制程)中微公司:刻蚀设备,进入台积电先进制程验证供应链,适配 3nm 及以下节点北方华创:刻蚀、薄膜沉积设备,平台型设备龙头,适配先进工艺产线盛美上海:半导体清洗设备,台积电先进制程供应链拓荆科技:PECVD 薄膜沉积设备,用于先进制程薄膜工艺华海清科:CMP 化学机械抛光设备,先进节点抛光刚需芯源微:涂胶显影、湿法设备,同时覆盖前道与先进封装环节精测电子:半导体量测检测设备二、半导体材料(A16 背面供电 SPR 技术带来增量需求)江丰电子:靶材,背面供电 BSPDN 核心靶材供应商,铜、钽、钨靶适配晶圆背面新增金属薄膜层安集科技:抛光液,适配铜 / 低 k 先进制程工艺雅克科技:半导体前驱体、特种绝缘介质,服务先进制程与先进封装鼎龙股份:抛光垫、先进封装光刻配套材料金宏气体华特气体:电子特气,先进刻蚀、沉积工艺耗材沪硅产业:12 英寸大硅片,通过台积电相关认证三、先进封测(台积电加码封装产能,CoWoS 产能外溢,AI 芯片封装需求上行)长电科技:国内封测龙头,2.5D/3D 堆叠、HBM 封装能力,对标 CoWoS 异构集成通富微电:高端 GPU、CPU 封测,HBM 相关封装工艺落地华天科技:布局 2.5D/3D 先进封测,南京产线主攻 AI 芯片封装甬矽电子:布局 FC、2.5D 高端封装,持续扩产高端封测产能四、封装基板 / PCB(AI 高性能芯片配套)兴森科技:ABF 载板相关业务,先进封装核心基板深南电路:高端 ABF 载板、高速 PCB,适配 HBM、AI 算力芯片胜宏科技沪电股份:服务器高速 PCB,适配 A16 工艺 AI 芯片下游硬件五、下游 AI 算力配套(A16 工艺主要服务 AI 大算力芯片)中际旭创天孚通信新易盛:光模块,A16 工艺 AI GPU 配套高速互联硬件工业富联浪潮信息:AI 服务器整机制造(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)
        股道金来 08-13 08:52
        盘前消息精选:1. 央行发布二季度货币政策执行报告,提出及时谋划出台务实管用的增量政策,加大逆周期调节力度;继续实施适度宽松的货币政策,加强对扩大内需、科技创新、中小微企业等重点领域的金融支持。2. 央行预告将开展隔夜逆回购操作,将在8月14日、8月17日至19日开展隔夜逆回购,采用固定利率、数量招标,每日操作量不超过6000亿元。3. 今日14:00英国第二季度GDP;20:30美国7月PPI及当周初请失业金人数;国新办举行"十五五"系列发布会介绍美丽中国建设。4. 美国7月CPI符合预期,同比3.4%、环比0.1%,核心CPI同比2.5%,均符合预期。数据公布后交易员降低9月美联储加息押注。美股三大指数涨跌不一。5. 地缘政治方面,伊朗"波斯湾海峡管理局"称霍尔木兹海峡仍关闭;欧佩克下调2026年全球石油需求增长预期。6. 腾讯控股披露二季度业绩:营收2047.9亿元同比增11%,NON-IFRS净利润684亿元同比增9%;上半年资本开支847.2亿元同比增82%,二季度单季527.8亿元。7. DeepSeek V4 Pro正式版API上线,多项测试逼近Fable 5水平;闪迪将于今日举行2026年投资者日;C919完成首次国际商业航班飞行。8. 7月新能源汽车新车销量占比首次突破60%,累计占比首次超50%;NAND闪存市场长江存储份额14%首次跻身全球前三;7月汽车产销同比小幅下降。9. 兆日科技筹划收购佰内科技控制权,股票今日复牌;华天科技并购重组今日上会审核;天孚通信推限制性股票激励计划。(特别声明:仅供参考,入市有风险,投资需谨慎)

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        报告期列表 2024年报 2024三季报 2024中报 2024一季报
        盈利能力 收起
        净资产收益率 3.79% 2.21% 1.39% 0.36%
        净利率 4.26% 3.39% 3.31% 1.83%
        毛利率 12.07% 12.29% 10.91% 8.52%
        净利润 6.16亿 3.57亿 2.23亿 5703.40万
        每股收益 0.19元 0.11元 0.07元 0.02元
        营业收入 144.62亿 105.31亿 67.18亿 31.06亿
        每股营业收入 0.00元 3.29元 2.10元 0.97元
        成长能力 展开
        主营业务收入增长率 28.00% 30.52% 32.02% 38.72%
        净利润增长率 137.00% 285.22% 207.91% 0.00%
        净资产增长率 6.22% 4.86% 2.01% 0.82%
        总资产增长率 13.29% 18.48% 14.75% 17.89%
        每股收益增长率 172.38% 330.12% 254.59% -153.61%
        股东权益增长率 5.10% 3.34% 0.87% 1.65%
        偿债能力 展开
        流动比率 1.22% 1.37% 1.36% 1.17%
        速动比率 1.00% 1.14% 1.14% 0.97%
        现金比率 52.24% 62.36% 66.13% 60.39%
        利息支付倍数 747.80 480.35 566.37 304.29
        股东权益比率 53.13% 52.01% 52.81% 53.23%
        股东权益增长率 46.87% 47.99% 47.19% 46.77%
        营运能力 展开
        应收账款周转率 6.58次 4.73次 3.03次 1.54次
        应收账款周转天数 54.70天 57.05天 59.40天 58.31天
        存货周转率 5.94次 4.17次 2.76次 1.32次
        存货周转天数 60.58天 64.73天 65.14天 67.97天
        流动资产周转率 1.25次 0.86次 0.55次 0.26次
        流动资产周转天数 288.60天 313.81天 329.07天 348.84天
        现金流量 展开
        经营现金净流量
        对销售收入比率
        0.21% 0.19% 0.18% 0.18%
        资产的经营现金
        流量回报率
        0.08% 0.05% 0.03% 0.02%
        经营现金净流量
        与净利润的比率
        4.70% 5.32% 5.29% 9.61%
        经营现金净流量
        对负债比率
        0.17% 0.11% 0.07% 0.03%
        现金流量比率 31.41% 20.37% 12.41% 5.01%

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        主要指标(2024-04-01)
        • 市盈率113.41
        • 每股收益0.16元
        • 营业收入144.62亿
        • 净利润6.16亿
        • 市净率1.62
        • 每股净资产2.96元
        • 营收同比-3.10%
        • 净利润同比166.93%
        公司简介
        • 公司名称天水华天科技股份有限公司
        • 公司简介 天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代码:002185)。主要从事集成电路封装测试业务。作为全球集成电路封测知名企业,华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,已成为集成电路封测业务首选品牌。
        • 所属行业半导体
        • 上市时间2007年11月20日
        • 发行价10.55元
        • 办公地址甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
        • 主营业务半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。
        股东股本(2024-04-01)
        • 总股本32.04亿
        • 流通股本32.04亿

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        • 债券全称
        • 发行单位
        • 债券简称
        • 期限
        • 债券代码
        • 上市日期
        • 票面利率(当期)%
        • 发行价
        • 计息方式
        • 发行量亿元
        • 付息方式
        • 起息日期
        • 交易市场
        • 到期日期
        • 剩余期限
        • 发行起始日
        • 正股名称
        • 开始转股日期
        • 转股价
        • 强赎触发价
        • 转股价值
        • 回售触发价
        • 转股溢价率%
        • 到期赎回价
        • 纯债价值

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        • 基金全称
        • 基金简称
        • 基金代码
        • 基金类型
        • 发行日期
        • 资产规模
        • 成立日期/规模
        • 份额规模
        • 基金管理人
        • 基金托管人
        • 基金经理人
        • 成立来分红
        • 管理费率
        • 托管费率
        • 销售服务费率
        • 最高认购费率
        • 最高申购费率
        • 最高赎回费率
        • 跟踪标的
        • 业绩比较基准
        所属板块
        名称 主力净流入 涨跌幅
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        热股榜
        代码/名称 现价 涨跌幅
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