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| 报告期列表 | 2024年报 | 2024三季报 | 2024中报 | 2024一季报 |
|---|---|---|---|---|
|
盈利能力
收起
|
||||
| 净资产收益率 | 6.80% | 5.24% | 3.34% | 1.64% |
| 净利率 | 19.61% | 20.93% | 21.21% | 22.40% |
| 毛利率 | 39.85% | 39.10% | 38.51% | 38.80% |
| 净利润 | 7467.99万 | 5716.53万 | 3665.22万 | 1794.05万 |
| 每股收益 | 0.89元 | 0.98元 | 0.63元 | 0.31元 |
| 营业收入 | 3.81亿 | 2.73亿 | 1.73亿 | 8008.84万 |
| 每股营业收入 | 6.55元 | 4.70元 | 2.97元 | 1.38元 |
|
成长能力
展开
|
||||
| 主营业务收入增长率 | 12.32% | 10.53% | 7.94% | 6.35% |
| 净利润增长率 | 27.50% | 37.25% | 40.25% | 58.09% |
| 净资产增长率 | 2.25% | 2.09% | 204.22% | 220.91% |
| 总资产增长率 | 6.14% | 3.74% | 186.15% | 200.12% |
| 每股收益增长率 | -22.70% | 10.57% | 5.00% | 0.00% |
| 股东权益增长率 | 2.25% | 2.09% | 204.22% | 0.00% |
|
偿债能力
展开
|
||||
| 流动比率 | 12.91% | 20.08% | 21.58% | 26.57% |
| 速动比率 | 12.45% | 19.35% | 20.88% | 25.69% |
| 现金比率 | 204.00% | 490.53% | 755.56% | 444.07% |
| 利息支付倍数 | -3753.60 | -3202.31 | -3363.23 | -1835.75 |
| 股东权益比率 | 90.28% | 93.23% | 93.42% | 94.26% |
| 股东权益增长率 | 9.72% | 6.77% | 6.58% | 5.74% |
|
营运能力
展开
|
||||
| 应收账款周转率 | 2.55次 | 1.88次 | 1.21次 | 0.57次 |
| 应收账款周转天数 | 140.97天 | 143.38天 | 148.48天 | 156.93天 |
| 存货周转率 | 6.25次 | 4.65次 | 3.16次 | 1.46次 |
| 存货周转天数 | 57.62天 | 58.12天 | 56.91天 | 61.45天 |
| 流动资产周转率 | 0.35次 | 0.26次 | 0.17次 | 0.08次 |
| 流动资产周转天数 | 1027.40天 | 1040.86天 | 1088.27天 | 1161.29天 |
|
现金流量
展开
|
||||
| 经营现金净流量 对销售收入比率 |
0.19% | 0.28% | 0.48% | 0.42% |
| 资产的经营现金 流量回报率 |
0.06% | 0.07% | 0.07% | 0.03% |
| 经营现金净流量 与净利润的比率 |
0.95% | 1.35% | 2.26% | 1.88% |
| 经营现金净流量 对负债比率 |
0.59% | 0.97% | 1.09% | 0.51% |
| 现金流量比率 | 82.14% | 147.70% | 172.56% | 88.64% |
- 主要指标(2024-04-10)
-
- 市盈率49.88
- 每股收益-元
- 营业收入3.81亿
- 净利润7467.99万
- 市净率2.48
- 每股净资产-元
- 营收同比-%
- 净利润同比-%
- 公司简介
-
- 公司名称广东天承科技股份有限公司
- 公司简介 广东天承科技股份有限公司是2010年成立,公司是一家集研发,生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。在2023年成功登陆科创板,股票代码688603,公司专注于化学沉积、电镀和铜面处理等技术领域,公司研发技术团队深耕相关行业技术三十余年,是国内最专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领领军企业。在PCB领域已经能与国际同行媲美,在电子电路行业赢得了认可和声誉,产品被客户广泛接受。在PI、PET、ABF及各种胶膜材料应用的化化学沉铜技术及产品性能可靠,得到主流封装载板厂和头部OEM认可,在玻璃基板TGV填孔镀铜产品,在先进封装的RDL和bumping电镀镀铜技术及及产品得到著名封装厂认可。在TSV电镀产品领域,天承科技也取得了实质性突破。公司技术团队具有不断迭代化学沉积和电镀配方技术的能力。公司力争在国产替代过程中解决行业供应链安全问题,形成真正自主可控。
- 所属行业电子元件
- 上市时间2023年07月10日
- 发行价55.00元
- 办公地址上海市金山区金山卫镇春华路299号
- 主营业务工程和技术研究和试验发展;工业自动控制系统装置制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);新材料技术研发;新材料技术推广服务;货物进出口。
- 股东股本(2024-04-10)
-
- 总股本0.58亿
- 流通股本0.13亿
- 基金全称
- 基金简称
- 基金代码
- 基金类型
- 发行日期
- 资产规模
- 成立日期/规模
- 份额规模
- 基金管理人
- 基金托管人
- 基金经理人
- 成立来分红
- 管理费率
- 托管费率
- 销售服务费率
- 最高认购费率
- 最高申购费率
- 最高赎回费率
- 跟踪标的
- 业绩比较基准
- 所属板块
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名称 主力净流入 涨跌幅 加载中...
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